来源：杭州吉康新材料有限公司材料应用组   编者：纳米机器人  时间：2024-5-21

随着电子芯片性能卓越化、小尺寸化，电子芯片工作过程中的热流密度大幅提升。以LED封装为例，如果不能及时将芯片工作热量传导出去，大量热量聚集在LED器件内部产生热应力，引发一系列的安全问题，同时芯片温度逐步升高，导致出现LED发光效率降低、波长红移等性能问题。故此，选择合适的材料使器件的内部热量传导至外界环境成为发展大功率器件的重中之重。

目前，常用的电子封装陶瓷基板材料有氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硅等等。

一些陶瓷材料的特性对比：

氧化铝是最为常见的一种陶瓷基板材料，价格低、有绝缘性和机械性能好的特点。但是氧化铝陶瓷的热导率较低20-30w/(m·K),因此其应用范围局限在电路所能承受的电压较低和电路的集成度不太高的封装领域。

SiC单晶体具有很高的热导率，纯SiC单晶体室温下的热导率490w/(m·K)，但由于晶粒取向的差异，多晶SiC陶瓷的热导率只有670w/(m·K)。另外，SiC绝缘性低，介电损耗大，高频特性差等，工业化导热领域的应用研究比较少。

但是通过终端封装材料用户的实验对比表明：氮化铝材料是现阶段用于高功率、高引线和大尺寸芯片封装基板材料的理想材料之一。因为氮化铝理论热导率可达到320w/(m·K)，而商用产品热导率一般是180-260w/(m·K)，完全满足要求。

杭州吉康新材料有限公司供应96.5%，98.5%，99.5%和99.5%这四种不同纯度的氮化铝，同时粒度1至120微米可调整。相信能为广大封装材料用户带来福音。更多详细内容，请咨询15325002889微信同步。